铁板电镀化学镍的置换镀和接触镀的对比

铁板电镀化学镍的置换镀和接触镀的对比

置换镀

⒈置换镀(离子交换或电荷交换沉积): ;铁板电镀化学镍的一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。 ;使用最广泛的基底金属(Me1)是铜、铁和镍，而用得最多的镀层金属(Me2)则是金和铜。

如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属(Me2)覆盖，过程马上停止。所以其最大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。

接触镀

⒉接触镀: ;铁板电镀化学镍厂家将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。 ;当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。

在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。铁板电镀化学镍厂家介绍，此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到"反应起动剂"的作用上，具有重要意义。