模具电镀化学镍、电镀化学镍镀层厚度均匀​ 化学镀镍的结合力，铁板电镀化镍

   电镀化学镍镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀镍本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像普通电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。

电镀化学镍不仅可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。 电镀化学镍镀层厚度均匀

化学镀镍的结合力、防腐性能都优于普通电镀。某些化学镀层还有特殊的物理化学性能。

目前，化学镀镍、镀锡等很多镀种，但应用范围最广的还是模具化学镀镍与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点。

  电镀化学镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

化学镀镍镀层具有良好的可焊接性。