配件无电解镀镍无电解镀工艺

配件无电解镀镍，在技术上是化学镀镍的方式对配件、零件进行处理，在不使用氰化物的情况下，能够形成与其他物质相结合的一种无电解电镀方法。以铂胶体作为催化剂，开发出了常温下也能在短时间内发生电镀反应、且获得高密着性的无电解电镀法。

原来的无电解电镀由于使用含有氰化钾的氰化物，因此需要作为有毒物质进行管理，环境负荷很大。从生产的角度来看，工序也非常复杂。具体而言，为获得电镀后镀膜的密着性，需要表面破坏工序，因此需要采用等离子处理等基于先进真空装置的表面处理方法以及使用高危险度氧化剂的化学处理方法。然后，通过在基材表面实施固定催化剂钯等的处理，还原溶液中的金属离子，从而形成金属皮膜。 

而新电镀法则采用粒径为数nm的铂纳米微粒分散在水中的铂胶体为催化剂。采用了将产综研的贵金属纳米微粒固定在聚合物表面的方法。在该铂胶体中，覆在聚合物上的直径约3nm的铂纳米微粒稳定分散在水中。将其他物质等基材浸泡在铂胶体中，铂纳米微粒便会平均固定在基材表面上。将基材浸泡在低浓度过氧化氢和氯化金混合溶液中，发现在铂纳米微粒催化剂作用下，过氧化氢还原了氯化金。

过氧化氢还原金离子，固定的铂纳米微粒上析出金微粒，并随着时间的推移，金微粒数量增加，从而形成皮膜。配件无电解镀镍采用这样化学方式镀镍，在常温下就能在几分钟内完成加工，电镀后在100～250℃温度下加热约30分钟，镀镍膜的密着性会得到加强。

配件无电解镀镍关于无电解镀，不用电源而获得金属、合金、复合镀层的方法称为无电解镀。化学镀即以还原剂(如甲醛、次磷酸盐)本身被氧化来提 供主盐金属离子还原为金属原子所需电子时的无电解镀称为化学还原镀，简称化学镀。化学镀层可以是单 金属(如化学镀铜)，也可以是合金(如镍–磷)或者 复合镀层。化学镀可以得到较厚的镀层，是非金属电 镀不可缺少的工序。
置换镀是利用置换反应在金属制件表面获取薄层的、电位比基体金属更正的金属层的方法叫置换镀，又称为浸 镀。如钢铁件上浸铜、浸镍，铝件上浸锌及锌合金，铜件上浸银等。

转化膜形成，这是基体或镀层金属参与形成其它形式膜层的一种加工方式。形成转化膜可以用电解方法(如铝件的各种阳极氧化、交流氧化、微弧氧化、硬质氧化等，镀银层的电解钝化，不锈钢电解着色等)，也可以用化学方法(如钢铁件的发蓝、磷化、室温发黑，铜件 钝化，镀锌、镀锡后的钝化等等)。转化膜形成有时 作为单一的加工，有时用作镀后的处理工序。

我们知道大多数产品都是电镀加工，只有部分的配件无电解镀镍，电镀是镀液中主盐金属离子在直流电场作用下，因扩散、对流、电迁移等传质手段到达作为阴极的工件表面，得到电子而还原为金属原子，并进一步结晶排列为金属层的过程。或是包括电沉积，无电解沉积，转化膜形成，制件表面洁净化、平整化、光亮化、微粗 化等在内的表面处理加工作业。无电解则是不发生电解反应，使其产生镀镍反应，纯粹的化学反应产生，比起电解更环保，而且，在时间上更为短，对于加工的产品来看，效果十分的好。