铝合金化学镀镍的制作和性能运用有哪些？

铝合金化学镀镍镍层结晶细致，孔隙率低，硬度高，磁性好.例如，用非金属材料制成的零件经铝合金化学镀镍后电镀一层装饰层，已在汽车、家电、日用工业品中得到大规模应用;高防腐性和硬度及其对化工材料的稳定性使其在化工用泵、压缩机、阀等产品部件上所占的地位越来越高铝合优异的磁性能使其在计算机光盘生产中也得到大规模应用。

铝合金化学镀镍使用的还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基硼烷等。采用次磷酸盐作 还原剂的化学镀镍层一般含有4%~12%的磷，人们习惯称之为铝合金化学镀镍-磷合金镀层;以硼氢化物或胺基硼烷为还原剂得到的镀层含有0.2%~5%的硼，一般称之为铝合金化学镀镍-硼合金;而以肼为还原剂的镀层纯度高达99.5%。由于硼氢化钠和二甲基胺基硼烷价格较贵，因而使用较少，国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂。

以次磷酸盐作还原剂的铝合金化学镀镍溶液分为酸性和碱性两大类。挠性印制电路板铝合金化学镀镍液包含：镍盐，以Ni2+的含量计算为4.5～5.5g/L;还原剂，15～40g/L;络合剂，20～100g/L;稳定剂，0.01～10mg/L;促进剂，0.001～1g/L;低应力添加剂，0.01～10g/L;所述低应力添加剂为萘二磺酸钠、苯磺酸钠、糖精、明胶、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一种或几种。温度为75-90℃，化学镀镍液的pH值为4.5-5.4，化学镀镍时间为15-30分钟。能有效降低镍层的应力，改善镍层的韧性，使镍层具备良好的弯折性能，满足挠性印制电路板的生产及装配要求，进一步提高了良品率。

在铝合金化学镀镍的过程中，镍的沉积,所有反应均在固体催化剂表面进行。在酸性溶液中，提高镍离子的浓度可显著提高镍的沉积速度，但镍盐浓度超过30g/L时，其速度反而下降，镀液稳定性变差且易出现粗糖镀层。而碱性镀液中，镍盐的浓度低于20 g/L 时，升高镍盐的浓度可使沉积速度明显提高;但镍盐浓度高于25 g/L 时，沉积速度趋于稳定。